技術編號：40365595
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及硅溶膠研磨材料領域，特別是涉及一種表面具有凸起顆粒的似球形研磨材料及其合成方法和應用。背景技術、隨著目前大規(guī)模集成電路的設計及制造工藝的日益復雜，對化學機械拋光(cmp)研磨材料的要求越來越高。二氧化硅由于其硬度適中、無毒無污染、穩(wěn)定性和分散性良好、成本較低等諸多優(yōu)勢，被廣泛應用于半導體材料的cmp過程中。、目前制備二氧化硅材料的主要方法有：以四氯化硅為原料的氣相法、以硅粉為原料的單質(zhì)硅法、以硅酸鈉和無機酸為原料的沉淀法、以有機硅烷為原料的溶膠凝膠法等。影響二氧化硅材料拋光性能的因...
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