技術編號：40372870
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體處理設備，具體而言，涉及一種半導體的晶圓頂升裝置。背景技術、在半導體集成電路制造領域中，集成電路通常是制作在晶圓(wafer)上，而一個完整的芯片的制作需要經過多個步驟。在進行各工藝步驟中，需要將晶圓放置到對應的半導體設備的工藝腔中，在晶圓的放置都是自動化進行的，在進行晶圓的自動取放過程中需要采用的晶圓升降裝置，通過晶圓升降裝置來使工藝腔的晶圓上升和下降，方便機械手的取放。、經檢索發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術大多通過氣缸、氣源等升降頂針，而氣缸通常需要在設備中占據(jù)一定的空間來安裝，這可能導...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。