技術編號：40373167
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及覆銅板，具體為一種高頻高速bt樹脂基覆銅板的制備方法。背景技術、覆銅板，全稱為覆銅箔層壓板(ccl)，是將玻璃纖維布浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，是印制電路板(pcb)的核心基材。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷進步，能滿足信息穩(wěn)定傳輸?shù)母咝阅芨层~板需求越來越大。信號的傳輸在很大程度上取決于基板的介電性能，在相同的頻率下，介電損耗越小，信號傳輸?shù)谋Ｕ媛示驮礁?因此開發(fā)具有低介電常數(shù)和介電損耗的高頻高速用高性能印刷電路板具有重要意義。樹脂基體對覆銅板的多項性能起著決定...
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