技術(shù)編號(hào)：40375421
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種層疊體的制作方法、絕緣材料及層疊體。本發(fā)明涉及一種例如具備半導(dǎo)體芯片的層疊體(半導(dǎo)體裝置)的制作方法、該層疊體的制作方法中使用的絕緣材料、以及具備半導(dǎo)體芯片的層疊體。背景技術(shù)、作為在縱向?qū)盈B的半導(dǎo)體芯片彼此的連接或硅酮中介層等半導(dǎo)體封裝件與半導(dǎo)體芯片的連接中使連接端子連接的方法，近年來(lái)提出有使金屬的連接端子彼此直接黏合的直接接合技術(shù)的各種方法(例如，參考專利文獻(xiàn)～)。在基于直接接合技術(shù)的連接方法中，不僅黏合連接端子彼此，還黏合配置于連接端子的周圍的絕緣層彼此。作為絕緣層，使用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。