技術編號：40385645
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請實施例涉及aoi圖像檢測領域，特別涉及一種晶圓背面缺陷檢測的映射方法、裝置、設備及存儲介質。背景技術、晶圓加工工藝復雜且環(huán)環(huán)相扣，加工生產(chǎn)的成本較高，對各個工藝的質量要求更高。在實際的生產(chǎn)中，從設計晶圓襯底到最后的刻蝕完成之間的每一步工藝都需要進行質量檢測，這樣可以及時地發(fā)現(xiàn)晶圓產(chǎn)品的質量問題，以進行工藝調整或報廢問題晶圓，及時止損。實際生產(chǎn)時，晶圓檢測不僅要檢測晶圓上表面(正面)是否存在缺陷，還需要檢測晶圓背面是否存在缺陷，晶圓背面的缺陷同樣可能會導致成品芯片報廢的情況發(fā)生。、相關技...
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請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。