技術(shù)編號(hào)：40388625
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的主題涉及用于各種應(yīng)用的相容劑，例如用于增強(qiáng)填充和未填充的樹脂或其他液體類組合物的穩(wěn)定性和/或降低填充和未填充的樹脂或其他液體類組合物的粘度。本公開的主題的示例性相容劑包括芳基磺?；苌?，例如包括芳基磺?；鶊F(tuán)的氨基甲酸酯、脲和酰胺衍生物的化合物。背景技術(shù)、填充的聚合物體系具有許多用途，例如用于涉及導(dǎo)熱性或?qū)щ娦缘膽?yīng)用。例如，電子元件在使用時(shí)產(chǎn)生熱量，并且該熱量的去除可以有助于防止元件的熱降解并且有助于提高或維持運(yùn)行效率。因此，對(duì)于微電子元件(例如集成電路)，通常使用油脂、凝膠或粘合劑...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。