技術(shù)編號(hào)：40389624
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及集成電路器件及其形成方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)經(jīng)歷了指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。集成電路材料和設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)產(chǎn)生了幾代集成電路，其中每一代都比前一代具有更小、更復(fù)雜的電路。在集成電路發(fā)展的過(guò)程中，通常是功能密度(即每個(gè)芯片區(qū)域的互連器件的數(shù)量)增加了，而幾何尺寸(即可以使用制造工藝產(chǎn)生的最小部件(或者導(dǎo)線(xiàn)))卻減小了。這種按比例縮小的工藝通常通過(guò)提高生產(chǎn)效率和降低相關(guān)成本來(lái)提供收益。這種縮小也增加了處理和制造集成電路的復(fù)雜性。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。