技術(shù)編號(hào)：40394003
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓生產(chǎn)，具體為一種用于晶圓封裝的測(cè)試工裝。背景技術(shù)、晶圓的生產(chǎn)過程中封裝測(cè)試是非常重要的一步。測(cè)試一般分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境中檢測(cè)其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等，經(jīng)過測(cè)試后的芯片，依照其電器特性劃分為不同等級(jí)；、目前的一種晶圓封裝測(cè)試裝置，如公告號(hào)cnu的專利所述一種晶圓封裝測(cè)試裝置其組成包括：探針臺(tái)、玻璃殼、送氣裝置、抽氣裝置和排氣口，所述玻璃殼的頂部與探針臺(tái)的頂部固定連接，所述送氣裝置固定連接在玻璃殼的一側(cè)，所述...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。