技術(shù)編號(hào):40394099
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、功率芯片通常應(yīng)用于新能源汽車的電驅(qū)控制器。行業(yè)應(yīng)用對(duì)大功率應(yīng)用需求越來(lái)越多。單芯片的功率輸出能力有限,只能通過(guò)多芯片并聯(lián)來(lái)實(shí)現(xiàn)大功率輸出。然而,相關(guān)技術(shù)中,多芯片并聯(lián)的均流性較差。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題,本公開(kāi)提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面,提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu),所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括多個(gè)功率器件、多個(gè)第一連接線、封裝基板和第二連接線,其中:、所述多個(gè)功率器件中每個(gè)功率器件的第一輸入輸出端分別與各自...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。