技術(shù)編號：40395329
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及ic用銀合金線制造，具體為一種ic用的銀合金線制造工藝。背景技術(shù)、ic一般為集成電路的簡稱，在集成電路封裝中，金線是最為常用的材料，但由于金的價格昂貴，一般會使用導電性良好且成本較低的銀合金線作為替代方案，銀合金線一般是由銀與少量其他金屬元素組成的合金制成；現(xiàn)有技術(shù)中，銀合金線在制造生產(chǎn)完成后，一般需要對其抗扭轉(zhuǎn)、抗拉伸以及抗折彎等機械性能進行檢測，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。、但是，傳統(tǒng)的檢測銀合金線機械性能的方式存在以下缺陷：、現(xiàn)有技術(shù)中，在對銀合金線各機械性能進行檢測時，一般需要通過...
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