技術(shù)編號(hào)：40398085
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子封裝材料，特別涉及一種陶瓷基板及其制備方法。背景技術(shù)、目前常用的電子封裝材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類，其中，陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性能、高導(dǎo)熱性能、優(yōu)異的軟釬焊性能和較高的附著強(qiáng)度，并且可以像pcb板一樣刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板被廣泛應(yīng)用于大功率電力半導(dǎo)體模塊、功率控制電路、汽車電子、航天航空、軍用電子組件以及太陽能電池板組件等領(lǐng)域。、但是，現(xiàn)有的陶瓷基板在燒結(jié)時(shí)存在易劃傷的問題，導(dǎo)致產(chǎn)品燒結(jié)良率低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。