技術(shù)編號(hào)：40406286
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂組合物。另外，本發(fā)明涉及包含該樹脂組合物的臨時(shí)固定材料、和使用了該臨時(shí)固定材料的電子部件的制造方法。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體等電子部件的加工時(shí)，為了使電子部件的處理變得容易、不發(fā)生破損，進(jìn)行了如下操作：借助包含樹脂組合物的臨時(shí)固定材料將電子部件固定于支撐板、或者將使用具有包含樹脂組合物的粘接劑層的臨時(shí)固定材料而成的粘合帶貼附于電子部件，從而進(jìn)行保護(hù)。例如，在將從高純度的單晶硅等切下的厚膜晶片磨削至規(guī)定的厚度而制成薄膜晶片的情況下，借助臨時(shí)固定材料將厚膜晶片粘接于支撐板。、對(duì)于像這樣用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。