技術編號：40407355
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及晶圓處理領域，特別是涉及一種光阻去邊系統(tǒng)、方法、裝置、設備及介質(zhì)。背景技術、在晶圓的生產(chǎn)處理的過程中，涂膠顯影是一種較為普遍的圖形化方法，然而，目前晶圓在涂膠顯影機臺上的位置偏移以及傳送手臂的機械偏移將會影響光刻膠去邊的結果，導致晶圓芯片上不僅需要洗邊的區(qū)域被去除，還使有效區(qū)域受到損傷，從而降低芯片的成品良率。而目前的涂膠顯影機臺無相關手段對光阻去邊的位置進行補正，只能靠每周一次的線下檢測來控制機臺質(zhì)量，顯然，這種方法成本高，時效性差，限制了生產(chǎn)成品良率的進一步提升。、因此，如何在...
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