技術(shù)編號：40407483
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請實施例涉及晶圓切割設(shè)備，尤其涉及一種用于晶圓劃片機的測高電路及晶圓劃片機。背景技術(shù)、晶圓劃片機是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，其包括主軸和工作臺，主軸上設(shè)有切割刀片。為了保證測量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對刀片的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)刀片磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此需要通過測高裝置對刀片進行測高，及時調(diào)整刀片的高度，盡可能保證加工時刀片與工件的相對位置不變。、目前的接觸式高度測量方案通過繼電器模組實現(xiàn)，繼電器動作響應(yīng)無法調(diào)節(jié)，進而無法對測高響應(yīng)時間精度進行調(diào)節(jié)。技術(shù)實現(xiàn)思路...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。