技術(shù)編號(hào)：4418564
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微孔發(fā)泡技術(shù)，具體涉及加工熔體粘度低的工程塑料的微孔發(fā)泡技術(shù)。背景技術(shù) 微孔發(fā)泡材料是指泡孔直徑在5～100μm之間，材料密度減少5～95％的熱塑性高聚物，其基本概念是在20世紀(jì)80年代，由美國麻省理工學(xué)院的Suh教授提出。他的基本設(shè)想是根據(jù)小粒徑的無機(jī)粒子能夠增強(qiáng)、增韌塑料的事實(shí)，提出能否用小于聚合物材料的臨界裂紋尺寸的氣泡來增強(qiáng)、增韌聚合物材料，達(dá)到既降低材料的密度、減輕材料的重量而又提高材料性能的目的。經(jīng)過20多年的研究表明，微孔發(fā)泡聚合物...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。