技術(shù)編號：4747079
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及在減壓下使被涂敷了液態(tài)體的工件干燥，在工件的表面形成被膜之際使用的減壓干燥裝置。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體等的晶片狀的基板的表面，涂敷包含膜形成材料的液態(tài)體后形成被膜之際，使用在減壓下使液態(tài)體包含的溶劑成分蒸發(fā)后干燥的減壓干燥裝置。作為該減壓干燥裝置，有下述方案問世在放置涂敷了光致抗蝕劑的基板后減壓的腔內(nèi)，與基板相對地配置整流板，在整流板的外緣部設(shè)置通氣孔(專利文獻(xiàn)1)。在上述的減壓干燥裝置中，從減壓腔上部排氣，從而形成由晶片狀的基板的周緣部一側(cè)，經(jīng)由...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。