技術(shù)編號(hào)：5266387
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及超薄真空密封MEMS晶圓的方法。背景技術(shù)在現(xiàn)有MEMS產(chǎn)品 中，如氣壓計(jì)、加速度計(jì)或陀螺儀等，其主要市場(chǎng)都是基于消費(fèi)電子應(yīng)用，智能手機(jī)則是其中一個(gè)巨大的市場(chǎng)。智能手機(jī)的功能也越來越強(qiáng)大，其外觀的發(fā)展是更精巧的外觀和輕薄的厚度< =0. 9_，所以要求各種MEMS傳感器的面積和厚度都要盡量減小。對(duì)于目前市場(chǎng)需求量巨大的加速度計(jì)和陀螺儀，一般都是包括襯底層、結(jié)構(gòu)層和封帽層，三層疊加后的厚度一般要到SOOum左右，這個(gè)是產(chǎn)品中無論如何也不能接受的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。