技術(shù)編號(hào)：5270854
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種微機(jī)電系統(tǒng)晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括晶圓、光學(xué)玻璃和環(huán)氧樹脂圓片，該晶圓其中一個(gè)側(cè)面上規(guī)律的排布若干個(gè)芯片，環(huán)氧樹脂圓片上對(duì)應(yīng)晶圓的每個(gè)芯片位置處分別形成一通孔，該環(huán)氧樹脂圓片的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面分別與光學(xué)玻璃的一個(gè)側(cè)面和晶圓的設(shè)有芯片的一個(gè)側(cè)面對(duì)應(yīng)壓合形成一體，且壓合時(shí)晶圓上的芯片分別對(duì)應(yīng)環(huán)氧樹脂圓片上的通孔。該微機(jī)電系統(tǒng)晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)采用玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板耐燃材料在晶圓級(jí)封裝中對(duì)芯片進(jìn)行氣密腔體覆封保護(hù)，能夠有效克服一定粘度的液態(tài)光致阻焊劑...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。