技術(shù)編號(hào)：5287083
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于制造金屬部件的。 背景技術(shù)已經(jīng)/^口通it^頓中M^鍍覆(電鍍)金屬而形成金屬成型品的電鑄技術(shù)。 通過(guò)在母型的不需要電鍍的部分上形成絕緣膜，能夠只在所需部分上電鍍金屬， 但也存在如下的問(wèn)題，即，由絕^M遮斷的電流的一部分流入到絕緣膜附近的電 鍍部分而使得電鍍量局部地增加的結(jié)果是，電鍍金屬層的厚度不均勻。例如，在 專(zhuān)利文獻(xiàn)l中記載了對(duì)電鑄后的金屬層表面(母型的相對(duì)側(cè))進(jìn)行研磨從而進(jìn)行 平滑化的要點(diǎn)。因此，傳統(tǒng)的電鑄不能控制金屬成型品的表面(...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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