技術(shù)編號：5415923
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于向地層中鉆探鉆孔的系統(tǒng)，其包括設(shè)置在 鉆孔中的套管和延伸通過套管內(nèi)部到達鉆孔下端部分的鉆柱，在利用 鉆柱鉆探鉆孔的過程中，所述套管的內(nèi)表面由于與鉆柱外表面的摩擦 接觸而易于磨損。背景技術(shù)在旋轉(zhuǎn)鉆探井孔的過程中，通過鉆探設(shè)備上的回轉(zhuǎn)臺，鉆柱從地 面旋轉(zhuǎn)以加深井孔，因而旋轉(zhuǎn)的鉆柱通常與套管的內(nèi)表面及井孔壁摩 擦接觸。通常，在鉆柱和套管/井孔壁之間積累的摩擦力隨著鉆孔深度、 彎曲度及傾斜度的增加而增大，因此導(dǎo)致回轉(zhuǎn)臺扭矩增大。另外，鉆 柱與套管...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。