技術(shù)編號：5840724
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種流體壓力傳感器封裝體(package)，尤其涉及一種利用 半導(dǎo)體襯底形成的芯片對流體進(jìn)行壓力測量的傳感器封裝體。背景技術(shù)公開號為9-250964 A的日本專利中公開了一種流體壓力傳感器封裝體， 其具有由半導(dǎo)體襯底(例如硅襯底)形成的傳感器芯片。傳感器芯片設(shè)計成 包括膜片(diaphragm)和感測元件，所述感測元件將機械應(yīng)力轉(zhuǎn)換為電信號。 傳感器芯片容置在一殼體內(nèi)，且使得傳感器芯片的膜片暴露在通過自所述殼 體一體延伸的取樣管而引入的流體中。取...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。