技術(shù)編號(hào)：5935135
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型有關(guān)于一種晶片或晶圓檢測(cè)裝置，使得圖像擷取單元可同時(shí)對(duì)待測(cè)晶片或晶圓的表面及側(cè)面進(jìn)行圖像擷取。技術(shù)背景在晶片或晶圓制造的過程中，往往會(huì)伴隨有缺陷或污點(diǎn)的產(chǎn)生，且晶片或晶圓上的缺陷或污點(diǎn)往往會(huì)對(duì)后續(xù)產(chǎn)品的成品率造成影響。因此在完成晶片或晶圓的制作后，通常會(huì)進(jìn)一步對(duì)晶片或晶圓進(jìn)行檢測(cè)，以確定晶片或晶圓符合相關(guān)的要求。請(qǐng)參閱第I圖，為常用晶片檢測(cè)裝置的構(gòu)造示意圖。如圖所示，常用的晶片檢測(cè)裝置10主要包括一承載座11及一圖像擷取單元13，其中承載座11可...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。