技術(shù)編號：5949920
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種圖形檢查方法及裝置，特別涉及對利用裝帶方式的TAB(Tape Automated Bonding)帶照射照明光，利用攝像裝置拍攝形成在TAB帶上的集成電路(IC)等圖形，自動進(jìn)行外觀檢查的圖形檢查方法及裝置。背景技術(shù) 半導(dǎo)體器件為適應(yīng)高集成化和高密度組裝的要求，推進(jìn)引線的多端子化和微小化。從有利于該多端子化和微小化的角度出發(fā)，采用將半導(dǎo)體芯片與設(shè)在薄膜狀TAB帶上的多個引線連接的方法。圖11表示TAB帶的結(jié)構(gòu)一例。TAB帶101中，在厚20～...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。