技術(shù)編號：5967859
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種錫球剪力測試裝置，特別是有關(guān)于一種具有一活動平臺，適用于不同尺寸晶片的錫球剪力測試裝置。背景技術(shù) 為了要維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，工程師一直設(shè)法減少芯片的尺寸及其制造成本，因此，在此微小化的趨勢之下，如何有效提高電路密度，并縮小芯片以及封裝尺寸是一重要的課題。此外，為了增加集成電路封裝的接腳密度，工程師發(fā)展出了各式的封裝設(shè)計(jì)，以提升接腳密度，降低芯片的封裝尺寸。覆晶封裝技術(shù)(Flip Chip Type Package)的封裝設(shè)計(jì)具有相對高的...
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