技術(shù)編號(hào)：5997100
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及測試諸如在一個(gè)基片如印刷電路板上的電氣跡(electrical trace)，測試其諸如開路、短路、頸縮(neck-down)或異常蝕刻；更具體地說涉及采用光電效應(yīng)的測試方法。在制造電子元件方面，封裝密度已經(jīng)大大增大，導(dǎo)致位于具有許多從一側(cè)到另一側(cè)的連接的基片兩側(cè)的跡極其窄且薄。這種細(xì)跡制造困難，使得缺陷較為常見。因此，測試在基片兩側(cè)的細(xì)跡和從基片一側(cè)到另一側(cè)的連接的質(zhì)量已經(jīng)變得日益重要。大多數(shù)有關(guān)測試跡的常規(guī)方法涉及用一個(gè)或兩個(gè)測試探針對跡進(jìn)行...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。