技術(shù)編號：6005709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于測試半導體裝置上的電結(jié)合部的強度的裝置。特別地，本發(fā)明涉及能夠?qū)﹄娊Y(jié)合部進行不同類型的測試如剪切測試、牽拉測試和推壓測試的裝置。背景技術(shù)半導體裝置非常小，通常從5mmX5mm的方形至50mmX50mm的方形，且一般包括用于將導電體結(jié)合到半導體基片的多個位置。每個結(jié)合部由附著到基片的焊料或金球沉積物組成。能在球沉積物中嵌入非常細的線，直徑通常約為0. 025mm。測試結(jié)合部的結(jié)合強度是有必要的，以便確信具體的結(jié)合方法是適當?shù)摹Ｒ驗榻Y(jié)合部尺寸非常...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。