技術(shù)編號：6109084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于探針結(jié)合(probe bonding)的硅晶片，以及使用該硅晶片的探針結(jié)合方法。本分明尤其涉及這樣一種硅晶片以及探針結(jié)合方法，所述硅晶片包括在其表面形成的探針尖以及支撐柱，該硅晶片在結(jié)構(gòu)上進行了改進以便利到探針基底的探針結(jié)合，而所述探針結(jié)合方法用于將所述硅晶片的支撐柱接合到探針基底的凸起。背景技術(shù) 通常，人們對半導體集成電路器件進行測試，以確定它們是否被制造為具有滿足設計標準的電特性，其測試設備是探針設備。探針板作為探針設備的一個部件被設...
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