技術(shù)編號(hào)：6136670
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的檢測(cè)領(lǐng)域。特別是，本發(fā)明涉及使用掃描電子顯微鏡檢測(cè)接觸故障，例如未打開(not-open)接觸孔。集成電路是通過首先在硅晶片內(nèi)形成分立半導(dǎo)體器件來制造的。然后在器件中形成多層金屬互連網(wǎng)絡(luò)，使它們的有源元件接觸并將它們連接在一起，以制成所要求的電路。互連層是通過在分立元件上淀積絕緣層，構(gòu)圖并在此層腐蝕接觸開口，然后在開口中淀積導(dǎo)電材料形成的。然后在絕緣層上一般施加導(dǎo)電層。然后構(gòu)圖該導(dǎo)電層并腐蝕以在器件接觸之間形成互連，從而形成電路系統(tǒng)的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。