技術編號：6148019
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明主要涉及到電子制造領域的視覺檢測，特別涉及一種基于支持向量機的電路板 焊接質量視覺檢測方法。背景技術在電子制造生產線上，電路板的生產需要經過多道工序，其中很關鍵的一個環(huán)節(jié)就是電路 板質量的檢測與測試。電路板檢測與測試中的一個重要內容是電子元器件焊接質量的檢測，主 要是檢測在焊接的過程中各個電子元器件是否存在漏焊、焊錫過量、焊錫不足等不合格情況。 現(xiàn)有的電路板焊接質量檢測中，往往都是人工檢驗，效率不高，而且難以保證檢驗的質量。隨 著電路板制造工藝的發(fā)展...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。