技術(shù)編號：6157612
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及到半導體芯片的失效分析定位技術(shù)，具體涉及對梳狀金屬線結(jié)構(gòu)中低 阻抗微小缺陷的定位方法。背景技術(shù)目前，用于定位梳狀金屬線結(jié)構(gòu)中微小缺陷的方法大致可以分為以下幾種1.利用光學顯微鏡觀察。其缺陷在于由于分辨率大于1微米的限制，沒法觀察 到小于1微米的缺陷。2.用掃描電鏡放大觀察，分辨率達到幾個納米。其缺陷在于但由于梳狀金屬線 一般都是至少上千條交錯在一起，面積也往往在100微米乘100微米以上，要從中找到小于 1微米的缺陷，需要很長時間。3.光致阻抗變...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。