技術(shù)編號：6160888
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，該方法包含電鍍種子層形成步驟、第一刀片狀結(jié)構(gòu)制作步驟、第二刀片狀結(jié)構(gòu)制作步驟、去除光阻步驟以及載板及電鍍種子層移除步驟，首先在載板上形成電鍍種子層，接著分別以形成圖案化光阻層、電鍍及研磨的方式形成第一刀片狀結(jié)構(gòu)及第二刀片狀結(jié)構(gòu)，其中第二圖案化光阻層與第一圖案化光阻層形狀不同，最后去光阻、載板以及電鍍種子層而形成刀片狀微探針結(jié)構(gòu)。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種刀片狀微探針結(jié)構(gòu)(blade type micro probe)的制造方法及其結(jié)構(gòu)，本發(fā)明...
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