技術(shù)編號(hào):6265739
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及產(chǎn)品的制造領(lǐng)域,尤其涉及一種。背景技術(shù)產(chǎn)品在制造過(guò)程中,尤其是半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中,包含眾多復(fù)雜和重要的環(huán)節(jié)。由于規(guī)模龐大、制造資源眾多、高度不穩(wěn)定和反復(fù)重入型加工等特點(diǎn),使得半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)成為當(dāng)前最為復(fù)雜的制造系統(tǒng)之一。在半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)中,瓶頸設(shè)備是制約系統(tǒng)產(chǎn)量、生成周期和在制品水平的關(guān)鍵因素。為了保證瓶頸設(shè)備(例如黃光區(qū)的步進(jìn)機(jī))得到充分利用,必須提供充足的加工任務(wù),以防止因瓶頸設(shè)備空閑而造成系統(tǒng)整體的產(chǎn)量下降。現(xiàn)有技術(shù)中,對(duì)包含瓶...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。