技術(shù)編號：6299198
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種集成溫度補償負反饋的芯片結(jié)構(gòu)，包括芯片VDD端、芯片GND端、芯片SW端、第一晶體管、第二晶體管、啟動電路模塊、電源供電模塊、邏輯控制模塊、驅(qū)動模塊、以及帶溫度補償負反饋模塊，其中所述帶溫度補償?shù)呢摲答伳K包括補償二極管單元（D1）、第一電阻（R1）、第二電阻（R2）、第三電阻（Rsence）、基準電流源（Iref）和比較器。本實用新型集成了溫度補償負反饋回路，電源芯片的電源系統(tǒng)輸出電壓Vout穩(wěn)定，與環(huán)境溫度和芯片結(jié)溫相關(guān)性大幅減弱；...
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