技術編號：6374997
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種BSP(Board Specific Package，板級支持包)仿真，屬于網(wǎng)絡接入服務器領域，具體地說，涉及一種PC(Personal Computer)機環(huán)境下模擬BSP部分功能以便進行上層通訊程序調(diào)試的方法。目前有一些仿真工具套件，包括仿真板、BDM\JTAG以及與開發(fā)工具(如Tornado)集成的仿真調(diào)試軟件，可以對單板硬件及BSP進行測試并對上層應用程序的調(diào)試提供一定程度的支持。但是，目前這些仿真工具存在下列缺點1、對硬件和BSP存...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。