技術(shù)編號(hào)：6378502
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造方法，更具體地說，本發(fā)明涉及一種背板大小孔鉆孔數(shù)據(jù)處理方法，此外，本發(fā)明還涉及一種采用了該背板大小孔鉆孔數(shù)據(jù)處理方法的背板制造方法。背景技術(shù)在高速無源大尺寸背板設(shè)計(jì)中，隨著信號(hào)頻率的不斷升高，壓接連接器過孔對(duì)信號(hào)所帶來的負(fù)面影響日益增加，為了減小過孔對(duì)信號(hào)的負(fù)面影響，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中會(huì)使用反鉆技術(shù)，對(duì)壓接型的高速差分連接器的安裝孔進(jìn)行優(yōu)化處理，以控制信號(hào)不用的通孔部分所引起的短樁效應(yīng)。 但是，在實(shí)際生產(chǎn)中，反鉆工藝還有如下缺陷I)反鉆...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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