技術(shù)編號(hào)：6482885
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)SPICE仿真和建模領(lǐng)域，且特別涉及一種基于統(tǒng)計(jì) 模型最差情況的建模方法。背景技術(shù)現(xiàn)代的集成電路經(jīng)常是由超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)晶體管所構(gòu)成的，用來(lái)仿真復(fù)雜的 集成電路系統(tǒng)的仿真方法是設(shè)計(jì)與生產(chǎn)集成電路的工藝的必要部分，沒(méi)有這樣 的仿真系統(tǒng)與方法，集成電路的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本會(huì)變得很高。為了設(shè)計(jì)集成電 路，第一步是集成電路的功能描述與規(guī)格描述，然后在此基礎(chǔ)上提出電路圖。 一般，檢查電路圖的性能是使用電路仿真器(Circuit Simulator)為輔助...
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