技術(shù)編號(hào)：6542020
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。，包括獲取有源區(qū)層、多晶硅層、厚氧化層和所有避讓層的完整設(shè)計(jì)版圖；通過(guò)版圖邏輯運(yùn)算選出所有與多晶硅層有交疊的有源區(qū)層，并篩選出交疊有源區(qū)層上不與多晶硅層接觸的邊，將這些邊往外依次擴(kuò)大第一尺寸和第二尺寸，其中，第二尺寸的值大于第一尺寸的值，分別得到所述第一多邊形和第二多邊形；去除第二多邊形中與第一多邊形重合的部分以及多晶硅器件輔助圖形禁入?yún)^(qū)域內(nèi)的部分，獲得第一多晶硅器件輔助圖形；最后，根據(jù)技術(shù)節(jié)點(diǎn)和光刻工藝的能力，再采用邏輯運(yùn)算將第一多晶硅器件輔助圖形進(jìn)行修...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。