技術(shù)編號：6613403
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及微電子半導(dǎo)體封裝，尤其涉及用于非接觸智能卡模塊封裝技術(shù)及電子標簽封裝 領(lǐng)域。特別是一種非接觸智能電子標簽用微型模塊及載帶。背景技術(shù)隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，非接觸智能卡的厚度不斷減薄，要求使用的模塊 在厚度減薄的基礎(chǔ)上，增強可靠性。通過傳統(tǒng)的非接觸模塊進行尺寸的減薄，雖然在封裝 厚度上可以達到要求，但是在可靠性方面又存在隱患。這是由于模塊在減薄的同時，模塊 的外形尺寸保持不變，但是模塑料的厚度被減薄了，所以模塊的機械性能勢必下降。在應(yīng) 用上...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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