技術編號：6765716
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開的一種半導體存儲器包括設置在三維集成電路的第一層上的讀取端口陣列和設置在三維集成電路的第二層上的位單元陣列。第二層垂直放置于第一層的上方或下方。位單元陣列的至少一個位單元通過從第一層延伸至第二層的通孔連接至讀取端口陣列的至少一個讀取端口單元。本發(fā)明還公開了一種三維兩端口位單元。專利說明三維兩端口位單元 [0001]本發(fā)明公開的電路和方法涉及半導體存儲器。更具體地，本發(fā)明公開的電路和方法涉及用于半導體存儲器的三維兩端口位單元。 背景技術 ...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術無源代碼，用于學習原理，如您想要源代碼請勿下載。