技術(shù)編號(hào)：6773678
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種存儲(chǔ)器芯片以及其操作方法，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于多芯片封裝(multi-c.hip package; MCP)的存儲(chǔ)器芯片以及其操作 方法。背景技術(shù)隨著多芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，集成電路供貨商，尤其是在移動(dòng)電話的 應(yīng)用方面，趨向于將不同供貨商提供的已知良好晶元(known-good-die; KGD)閃存、SRAM存儲(chǔ)器以及控制器等多個(gè)芯片整合為--多芯片封裝， 以便能降低集成電路產(chǎn)品的制造成本。一般而言，當(dāng)包含多個(gè)裸晶的存儲(chǔ)器芯片提供給集...
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