技術(shù)編號(hào)：6783404
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，更確切地說(shuō)，涉及三維只讀存儲(chǔ)器。背景技術(shù)三維集成電路(簡(jiǎn)稱為3D-IC)將一個(gè)或多個(gè)三維集成電路層(簡(jiǎn)稱為3D-IC層)在垂 直于襯底的方向上相互疊置在襯底上.3D-IC層由非單晶(即多晶或非晶)半導(dǎo)體材料構(gòu)成， 它可具有邏輯、存儲(chǔ)、模擬等功能。對(duì)于具有邏輯和模擬功能的3D-IC層來(lái)說(shuō)，它們對(duì)缺陷 較敏感.由于非單晶半導(dǎo)體材料的缺陷密度較大，故這類3D-IC的成品率不高。同時(shí)，邏輯 和模擬功能功耗較高，它們的三維集成面臨較大的散熱問(wèn)...
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