技術(shù)編號(hào)：6788738
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子制造領(lǐng)域，特別涉及一種DBC基板及應(yīng)用該DBC基板的電子器件。背景技術(shù)對于功率型電子器件封裝而言，基板除具備基本的布線(電互連)功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、絕緣、耐熱、耐壓能力與熱匹配性能。因此，常用的MCPCB (金屬核印刷電路板)難以滿足功率型器件的封裝散熱要求；而對于LTCC和HTCC基板(低溫或高溫共燒陶瓷基板)而言，由于內(nèi)部金屬線路層采用絲網(wǎng)印刷工藝制成，易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準(zhǔn)等問題。以DBC (直接鍵合銅-陶瓷基板)和DPC...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。