技術(shù)編號(hào)：6792350
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED芯片。背景技術(shù)通常藍(lán)寶石襯底LED芯片工藝在引入側(cè)壁腐蝕后，都會(huì)在晶圓減薄后直接裂片，這樣產(chǎn)出的芯片的側(cè)壁會(huì)比較垂直，不利于側(cè)面出光。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供一種有效增加出光率的LED芯片。為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型提供了一種LED芯片，所述的LED芯片的邊緣呈具有斜裂面的形斷面。半導(dǎo)體襯底GaN晶圓在經(jīng)過芯片側(cè)壁腐蝕工藝后，結(jié)合激光隱形切割制作出形斷面，從增加側(cè)壁出光量的方面增加整個(gè)LED芯片的亮度。作為本...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。