技術(shù)編號(hào):6803730
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造工藝,具體涉及一種減少金屬線缺陷的改進(jìn)工藝。背景技術(shù) Al線互連在半導(dǎo)體芯片制造工藝中是不可缺少的,尤其在特征尺寸大于0.35μm的半導(dǎo)體制造工藝。通常,Al線層的結(jié)構(gòu)是三明治結(jié)構(gòu),即底層為Ti/TiN,中間層為Al-Cu(0.5-1%Cu),上層為Ti/TiN。濺射時(shí)分兩次第一次濺射底層為Ti/TiN,第二次濺射Al/Ti/TiN。隨著器件尺寸的縮小,金屬線的尺寸也同時(shí)在縮小。特別是在0.25μm及以下的半導(dǎo)體制造工藝中,Ti...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。