技術(shù)編號：6808795
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，更準(zhǔn)確地說是應(yīng)用共濺射系統(tǒng)中的共濺射方法淀積鉑(Pt)和鈦(Ti)或鉑和鉭(Ta)而制作金屬薄膜的方法，從而提高與襯底的結(jié)合力和電極特性；上述金屬薄膜可用作微熱元(micro-heater)、引線腳(pad)和擴散阻擋層材料。在集成電路中金屬薄膜的制作工藝有下述三種重要功能(1)元件的連接；(2)元件間的互相連接；(3)集成塊與外部電路之間的相互連接。在集成電路中，薄膜金屬制作工藝對器件生產(chǎn)能力和可靠性有最為重要的影響。在薄膜的制作過程中，金屬...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。