技術(shù)編號：6811629
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于一種硅/硅鍵合方法及其制備的硅器件襯底片，特別涉及一種用鍺進行硅/硅鍵合的方法及其制備的硅器件襯底片。目前，國內(nèi)外特別是日本、美國、俄國等均采用親水法進行硅/硅直接鍵合制作硅器件襯底片。在Electrochem.Soc.Vol.139.No.11.November1992The Electrochemicai Society.Inc和《電子器件》雜志1995年6月出版的第18卷第2期《硅片直接鍵合技術(shù)在雙極功率器件中的應(yīng)用》文章以及1996年3月...
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