技術編號：6811959
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體激光器及其列陣器件、大規(guī)模集成電路等散熱的冷卻部件，也可推廣應用于其他要求快速散熱和通過多方面實現(xiàn)整體散熱的場合，如晶體散熱等。微通道熱沉最早是由土克曼(D.B.Tuckerman)在美國斯坦福大學(Stanford)提出的。土克曼在1981年5月電子器件通信(IEEE ELECTRONDEVICE LETTER)第2卷第5期發(fā)表的“大規(guī)模集成電路的高性能熱沉(High-Performance Heat Sinking for VISI)”...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。