技術編號：6823265
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。發(fā)明的背景技術 用諸如半導體晶片襯底、聚合物襯底等工件制造微電子元件包括相當大量的工序。一般來說，制造一個或多個微電子元件而在工件上進行的處理操作有四類。這種操作包括材料淀積、構圖、摻雜和熱處理。材料淀積處理包括向工件(以下稱為半導體晶片，但不僅限于半導體晶片)表面淀積薄層電子材料。構圖是除去這些添加層的選擇部分。半導體晶片的摻雜是將被稱為“摻雜劑”的雜質(zhì)添加到晶片的選擇部分從而改變襯底材料的電特性的工藝。半導體晶片的熱處理涉及加熱和/或冷卻晶片以達到特殊...
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