技術(shù)編號：6836085
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及基片的電鍍裝置及方法，尤其是涉及在半導(dǎo)體基片上形成微細配線圖案(凹處)中填充銅(Cu)等金屬等用途的基片的電鍍方法及裝置。另外，本發(fā)明涉及在被處理基片的表面實施電鍍或蝕刻等電解處理的電解處理方法及其裝置。進而，本發(fā)明涉及在被處理部件的表面實施電鍍或蝕刻等的電解處理裝置，尤其是涉及電解處理裝置及其電場狀態(tài)控制方法。背景技術(shù) 作為用于在半導(dǎo)體基片上形成配線電路的材料，一般使用鋁或者鋁合金，但隨著集成度的提高，正在要求在配線材料中采用傳導(dǎo)率更高的材料。...
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