技術(shù)編號(hào)：6842196
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝裝備制造領(lǐng)域，涉及一種以并聯(lián)機(jī)構(gòu)為基礎(chǔ)的混合機(jī)構(gòu)四自由度倒裝鍵合頭，實(shí)現(xiàn)了芯片倒裝貼片過程中調(diào)平、對(duì)準(zhǔn)和鍵合所需的空間運(yùn)動(dòng)。背景技術(shù)倒裝芯片技術(shù)(Flip Chip)是芯片以凸點(diǎn)陣列結(jié)構(gòu)與基板直接安裝互連的一種方法。與引線鍵合等芯片互連技術(shù)相比較，倒裝技術(shù)在尺寸、外觀、柔性、可靠性、精度、以及成本等方面有很大的優(yōu)勢(shì)。目前，倒裝芯片廣泛用于電子表、手機(jī)、電腦、磁盤、隨身聽、LCD以及大型機(jī)等各種電子產(chǎn)品上。為實(shí)現(xiàn)高密度(多達(dá)1600個(gè)凸點(diǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。